激光直寫光刻(Laser Direct Writing, 簡稱LDW)或稱激光直接成像(Laser Direct Imaging, 簡稱LDI),是一種利用計(jì)算機(jī)控制高精度激光束掃描,在光刻膠上直接曝光寫出所設(shè)計(jì)的任意圖形的技術(shù)。
傳統(tǒng)的光刻工藝中所使用的鉻玻璃掩膜版需要由專業(yè)供應(yīng)商提供,但是在研發(fā)環(huán)境中,掩膜版的設(shè)計(jì)需要經(jīng)常改變。激光直寫光刻是通過電腦控制一系列激光脈沖的開關(guān),在光刻膠上直接曝光繪出所要的圖案。當(dāng)前技術(shù)主要應(yīng)用于PCB電路板印刷、阻焊油墨印刷、IC載板印刷等行業(yè)。
在激光直寫系統(tǒng)中,鏡頭(通常指投影光刻物鏡)扮演著關(guān)鍵角色,負(fù)責(zé)將激光束聚焦并準(zhǔn)確地投影到目標(biāo)基材上。激光直寫光刻鏡頭需要滿足高精度、高分辨率以及良好的光學(xué)性能等要求,以確保激光束能夠準(zhǔn)確地投射到目標(biāo)位置,并產(chǎn)生清晰、精確的圖形。鏡頭的設(shè)計(jì)和制造過程需要考慮到多種因素,包括材料選擇、光學(xué)設(shè)計(jì)、加工精度以及裝配調(diào)試等。
波長光電針對激光直寫光刻系統(tǒng),做了長期的研發(fā)和試驗(yàn),相繼成功開發(fā)出不同倍率的直寫光刻照明鏡頭和成像鏡頭等產(chǎn)品,并同步開發(fā)一體化的光機(jī)模組,為光刻機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
直寫光刻照明鏡頭
可承受200W以上高強(qiáng)度激光;可達(dá)到98%以上的光學(xué)均勻性;可滿足96%以上的光學(xué)利用率;可支持定制。
直寫光刻成像鏡頭
可承受200W以上高強(qiáng)度激光;全視場解析<愛里斑半徑;低畸變場曲平場鏡頭;可支持定制。
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